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Halbleiter luftdicht verpackt: Neue Verkapselungstechnik schützt elektronische Eigenschaften empfindlicher Materialien

Halbleiter luftdicht verpackt: Neue Verkapselungstechnik schützt elektronische Eigenschaften empfindlicher Materialien

Zurück Teilen:  d 28.01.2020 10:29 Halbleiter luftdicht verpackt: Neue Verkapselungstechnik schützt elektronische Eigenschaften empfindlicher Materialien Die Elektronik der Zukunft wird immer kleiner. Forscher suchen deswegen nach winzigen Bauteilen, die in den stetig schmaler werdenden Strukturen…